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单位名称: 光宝光电(常州)有限公司·
招聘职位: 光电半导体器件封装工程师
招聘人数: 1
工作地点: 江苏常州
工资待遇: 面议
性别要求: 男女不限
学历要求: 本科
工作年限: 不限
联系人: 沈殿力
联系方式: 0519-8306888810123
公司简介:
职位描述:  岗位:光电半导体器件封装工程师  1

研发方向:光电半导体器件封装技术

岗位职责

1.光电半导体器件(发光二极管、探测二极管及传感元件)封装技术

2.性能测试

职位要求:

1.光电材料与集成器件、光电半导体元器件、光电科学与工程、微电子封装、材料科学、材料物理与化学等学科与专业

2.本科

3.掌握光电原理、光电半导体器件基本原理、结构、性能,或掌握高分子材料原理与性能;

4.良好的敬业精神、逻辑思维、沟通与合作能力;
发布时间: 2020-12-21
有效时间: 2021-01-04
  发布者:[dli.shen@liteon.com]    浏览次数:[1809]    [后退]
就业手续办理时间:上午:08:00-11:30 下午:01:30-05:00(节假日除外)浙江工业大学之江学院行健楼308办公室
电话:0575-81112709
地址:浙江省绍兴市柯桥区越州大道958号
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